銅箔基板 金居
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AMD 雙平台認證！分析銅箔基板上游原料廠：金居
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銅箔基板是PCB（印刷電路板）的關鍵材料之一，未來需求將在伺服器新平台推出下持續上升，而金居又是少數通過AMD、Intel 兩大平台認證的銅箔基板上游 ...
《熱門族群》AI題材擴散台燿、金居沾光
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另一方面，金居在AI趨勢上，則專注在高頻、高速銅箔領域，目前高頻高速相關產品營收占比達25％～35％，隨英特爾（intel）與超微（AMD）新平台陸續上市 ...
新款伺服器平台拉貨，金居大啖AI伺服器商機
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【財訊快報／記者李純君報導】受惠於AI趨勢，同時進入新款伺服器拉貨旺季，本土銅箔大廠金居(8358)亦是主要受惠概念股，尤其金居於高頻高速銅箔領域， ...
景氣領先復甦的銅箔基板誰會大漲？
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... 如電動車的貿聯、騰輝、胡連、世德及銅箔基板的騰輝、金居及車電的台半及封測、被動元件及部分IC 設計股、ABF 等，我判斷這些股票最終會大漲。
歷史沿革
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
產品資訊
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
金居啖AI趨勢紅利
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人工智慧（AI）商機暢旺，銅箔廠也沾光，金居（8358）專注高頻、高速銅箔領域，近年受惠PCIe Gen 5新平台放量，加上市場看好銅箔基板在伺服器規格升級 ...
金居開發股份有限公司
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
金居開發股份有限公司
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TW)成立於1998年5月22日，前稱為金居開發銅箔股份有限公司，為台灣電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。